產品定位
用於館藏資料的低溫處理、臨時隔離與預先保存處理；系統可依處理對象、空間及工作流程進行設計。
產品名稱與應用定位
原中文產品名稱：檔案低溫消毒恢復室
應用名稱：書磚／檔案磚分離復原設備；受災檔案緊急復原設備
主要用途：檔案磚的分離與鬆解、受潮及水浸檔案的復原、常壓低溫乾燥復原，以及恢復檔案原始形態。
檔案磚分離復原設備用於分離、鬆解及復原檔案磚。在低溫條件下，無需人工揭開即可將檔案磚打開並分離黏連的紙張，實現無損復原並恢復檔案原始形態。
受災檔案緊急復原設備用於復原及搶救受災檔案。其採用低溫乾燥方式復原受損檔案並恢復其原始形態，提供高效、安全且無損的復原，以搶救及保護檔案資源。
受災檔案指受水災、淹浸或浸泡影響的檔案，其紙張頁面極易發生黏連及字跡轉印。
核心技術與工作原理
以常壓低溫乾燥為核心技術。復原溫度為 -10–20°C，復原濕度為 10%–40% RH，可實現檔案磚的無損復原。
在常壓低溫條件下，檔案磚得以分離、鬆解及乾燥。復原過程中，檔案免受物理及化學損害，確保字跡、抗張強度、耐折度、耐破強度、撕裂強度及 pH 值等理化性能不受影響。
受災檔案的無損復原採用常壓低溫乾燥，復原溫度為 -20°C，乾燥程度相當於 10%–40% RH。與傳統風乾、曬乾及熱風乾燥相比，低溫乾燥可減緩水浸檔案紙張的分解，減緩水性字跡的遷移及頁面間的轉印，並使紙張間的水分膨脹、增加紙張間距，防止檔案磚形成。
低溫乾燥可防止水浸檔案在冷凍後結成單一凍塊，並抑制檔案害蟲和黴菌。它能固定字跡，使其不暈染、不擴散、不遷移，從而保存所記錄的資訊。常壓低溫乾燥不會使紙張表面硬化，並使檔案形態基本保持不變。
檔案結塊復原流程
- 清潔除塵
- 浸泡分離
- 冷凍收縮
- 解凍膨脹
- 乾燥分層
- 精細分離
- 托裱修補
- 裁切
流程說明
- 冷凍收縮：在 0°C的冰點以下進行冷凍收縮，使檔案結塊鬆解並分離。
- 解凍膨脹：在 0°C冰點以上進行解凍膨脹，使檔案塊鬆開並分離。
- 低溫乾燥：在低溫條件下進行乾燥與還原，恢復檔案原有形態。
產品功能與技術優勢
- 高效還原：檔案塊可快速高效地鬆開與還原，具備批次還原能力。
- 無損還原：低溫乾燥與釋放技術免除人工開啟，避免二次機械損傷，保持檔案完整性。
- 低溫保護：檔案塊在低溫下鬆開，防止霉變與老化；低溫保存保護檔案免受損害。
- 受災檔案的低温還原：採用低溫技術對受災或水浸檔案進行乾燥與還原。
- 受災檔案的快速救援：受災檔案可在 12 h小時內還原，水浸檔案可在 24 h小時內還原，搶救受損檔案，保障檔案安全。
- 無損還原功能：專利常壓低溫乾燥還原技術，防止粘連、結塊、霉變與蟲害。
- 檔案還原品質：在低溫乾燥下，檔案字跡不暈染、不擴散、不遷移，保存記錄資訊，完整恢復檔案原貌。
- 智慧還原：一鍵啟動，操作簡單，智慧控制，全程自動還原與無人值守管理。
- 操作簡單：智慧控制讓一般人員即可進行檔案塊還原。
配置與專案選擇
處理空間容量、佈局、裝載安排、環境控制及作業流程，均依檔案狀況、修復流程與安裝空間進行配置。專案選擇應在實施前確認處理方案、操作方式及驗收標準。
應用解決方案
書磚／檔案磚分離與復原
用於分離、鬆解及復原檔案磚。透過冷凍收縮、解凍膨脹及低溫乾燥，逐層分離黏合的紙張，再進行精細分離、托裱修補及裁切，以恢復檔案原有形態。
災損檔案緊急救援
用於搶救及復原因水災、淹水及浸泡受損的檔案。常壓低溫乾燥可減少紙張分解、水性字跡遷移及頁面位移，防止檔案磚形成，並恢復記錄資訊及原有形態。
